
Si·Quartz를 대체하는 차세대 반도체 소모성 부품 소재.
10nm 이하 초미세 공정에 최적화된 고순도 SiC 부품을 공급합니다.
반도체 공정이 10nm 이하로 미세화됨에 따라 기존 Si·Quartz 소재의 한계가 명확해졌습니다. Solid CVD SiC는 내플라즈마성이 Si 대비 10배 이상 우수하며, 파티클 발생이 극히 적어 초미세 공정의 수율을 크게 향상시킵니다.
| 특성 | Si | Quartz | CVD SiC |
|---|---|---|---|
| 내플라즈마성 | 보통 | 보통 | 우수 |
| 파티클 발생 | 높음 | 중간 | 극소 |
| 부품 수명 | 기준 | 1.5배 | 2~3배 |
| 고온 안정성 | 보통 | 보통 | 우수 |
| 순도 | 99.9% | 99.99% | 99.999%+ |

Dry Etcher 장비의 핵심 소모성 부품으로, Si·Quartz 대비 내플라즈마성이 우수합니다. 10nm 이하 초미세 공정에서 파티클 발생을 최소화하여 수율을 향상시킵니다.

웨이퍼 엣지 보호용 Cover Ring 및 Edge Ring을 공급합니다. 고순도 Solid CVD SiC 소재로 제작하여 오염 없는 공정 환경을 제공합니다.

Graphite 기재 위에 CVD SiC 코팅을 적용하여 내플라즈마성 및 내산화성을 향상시킨 세라믹 부품입니다. LED MOCVD용 Susceptor 등 고온 공정에 적용됩니다.
CVD 장비용 가스 분배 샤워헤드를 SiC 소재로 공급합니다. 균일한 가스 분배와 내플라즈마성으로 공정 안정성을 높입니다.
이온 빔 집중을 위한 포커스 링(Focus Ring)을 SiC 소재로 제작합니다. 플라즈마 에칭 공정에서 웨이퍼 균일도를 향상시킵니다.
반도체 열처리 장비용 SiC 라이너 및 튜브를 공급합니다. 고온 환경에서 뛰어난 내열성과 내화학성을 발휘합니다.

고온 CVD 반응로 시스템
SiC 박막 증착을 위한 산업용 화학기상증착 장비
고순도 SiC 원료 선별 및 Graphite 기재 전처리(세정·탈지·건조)
1,400~1,600°C 고온 CVD 반응로에서 SiC 박막 증착 (두께 제어 ±5μm)
CNC 정밀 가공 및 다이아몬드 연마로 치수 정밀도 ±0.01mm 달성
HF·HNO₃ 혼합 세정 및 초순수(UPW) 린스로 금속 불순물 ppb 이하 제거
XRD 결정 구조 분석, SEM 표면 검사, 파티클 측정(0.1μm 이하), 치수 검사
클린룸 환경에서 진공 포장 후 출하, 성적서(CoA) 동봉
국내 주요 반도체 제조사의 Dry Etcher 장비용 SiC Ring 정기 공급 계약 체결
파티클 발생 50% 감소, 부품 교체 주기 2배 연장, 수율 향상 기여
LED 제조사 MOCVD 장비용 Graphite Susceptor에 CVD SiC 코팅 적용
내산화성 향상으로 부품 수명 3배 연장, 오염 감소로 LED 품질 개선
디스플레이 CVD 장비의 가스 분배 샤워헤드를 SiC 소재로 교체
가스 분배 균일도 향상, 막 두께 균일성 개선, 공정 안정성 확보
제품 종류와 수량을 알려주시면 빠르게 견적을 안내해 드립니다.
제품 사양·납기·가격에 대해 전문가와 직접 상담하세요.